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台积电2000多亿制造出3nm芯片,苹果是首个客户,华为只能靠自己

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作为全球知名的半导体制造巨头,台积电又开始有新的突破了,2020年成功研制出5nm芯片,到现在2023年终于研制出3nm芯片,本来应当是一个好消息,但是网友们纷纷感叹,这个制造投入太坑了,其中到底蕴含什么信息?

01台积电大投入制造出3nm芯片

作为全球最大的芯片代工工厂台积电在推出7nm、5nm等先进的芯片后,目前又突破3nm芯片,但是有些人认为其性能方面很垃圾。

实际上3nm是5nm之后台积电的又一个技术突破,也是最先进的芯片制造,同等耗能下3nm耗能更低,逻辑密度更高。

但是在这背后却蕴含了太多的挑战,太多的投入和风险。

台积电的芯片技术迭代并不是没有代价的,当初从7nm到5nm的研制,台积电几乎投入200亿美元,但是现在研制出3nm芯片,依旧投入了200亿美元。

除了投入这些资金,具体的研发过程中研发难度是很大的,这些只是冰山一角,也就是说,总的来看,台积电的研发数额可能会超出2000亿人民币。

这就是巨大的成本!

要知道投入这么多,要真正转化为生产能力又是另外一回事,这样先进制程的芯片,市场真的会买单吗?

芯片制造工艺是指在芯片制造过程中所使用的最小加工尺寸。

纳米级别的制程技术意味着制造的晶体管尺寸更小,能够在同样的面积上容纳更多的晶体管,从而提高芯片性能和功耗控制。

目前,7纳米和5纳米技术已经成为主流,而3纳米技术则是下一代的发展方向。

台积电当年在美国建厂的芯片生产线就是3nm。

因此,台积电一直想要冲击3nm的市场份额,但这确实有点难。

芯片不是说越先进越好,要想获得市场青睐更需要考虑性价比。当时苹果A17处理器性能爆表,主要归功于台积电的3nm技术。

但是事实却来了一个大反转,仅仅在半个月之后,3nm由于良品率不行,苹果只能无奈消减性能,但是因此付出的代价很高。

苹果一直想要用最先进的芯片取胜,用这个将对手甩在身后,却没想到搬起石头砸了自己的脚。

现在台积电也是一样,投入那么多,市场反应不好就全部打水漂了!

确实在半导体方面,技术越先进核心竞争力越高,3nm确实很先进,但是目前还没有实现量产,这说明芯片在耗能、功耗等方面依旧需要考量。

例如苹果虽然想要使用3nm,但是其功耗已经在市场反应方面并不符合预期,为了控制成本更倾向于使用4nm。

同时3nm芯片的工艺成本十分高,目前市场上3nm最多只能在科研方面使用,其他厂家也会因为高额的成本而放弃。

工艺的先进性往往伴随着很高的研发成本。

对于台积电来说,投资于3纳米技术的研发和制造并非一项简单的任务。3纳米技术相较于7纳米和5纳米技术而言,面临更多的技术挑战和困难。

例如,晶体管的尺寸缩小到3纳米需要更加精密的制造工艺,这需要台积电投入更多的资源和精力来解决技术难题。

因此,即使投资规模相对较大,但要实现3纳米技术的商业化生产并非易事。

此外,芯片产业的竞争日益激烈,全球范围内都存在着多家芯片制造商竞争3纳米技术的研发与商业化。

除了三星电子和英特尔之外,还有中国的华为、中芯国际等公司也在积极推进3纳米技术的研发和制造。

在这样的竞争环境下,台积电需要不断提升技术实力,以及加大研发和制造投入,以保持竞争优势。

实际上,芯片每代都能够根据理论算出来逻辑密度,进而算出来能达到的速度、功耗、效率。

按照制程工艺14nm-10nm-7nm-5nm-3nm的演进路线,每一代同功耗下都能比上一代速率提升30%以上,再加上架构的优化速率会很快。

而这代A17pro比A16就提升10%性能,功耗水平还没变化,那苹果挤牙膏都不可能出现这种情况了,制程正常就用A16一模一样的架构,稍微提升一点频率也不止提升这些。

只有一个可能性,台积电这代工艺还极为不成熟,比如电子隧穿效应很严重,导致发热增加,为了控发热又降低了处理器频率,同时苹果新架构也很拉胯。

台积电N3工艺真正的水平,得等半年以后工艺优化、良品率提升后,高通联发科新ARM架构处理器量产上市后才能真正清楚了。

02用户体验才是关键

不管这次台积电是不是炒作,但是在芯片研发方面多少纳米的研制并没有太大意义,用户体验与综合技术水平才是决定性的。

芯片性能到了七纳米,实际上其潜力已经被挖掘的差不多了。

如果说五纳米比七纳米还有性能还有提升,那么在往下就是到了一纳米提升的幅度不是很大。

所以我们芯片在巩固七纳米的基础上,加强芯片封装工艺,适度发展既可以,而应该转向光子芯片与量子芯片的发展,才能有芯片更好的未来。

那经济学的角度来看,边际效应递减规律,即每缩小一个单位,其性能提升的比例在减少,成本却在大幅增加,为此节约的那点电可以忽略不计。

一旦失去商业价值将很快被抛弃。

随着工艺的不断发展,纳米数越来越小,但是性能提升可不是线性增加的。

大家的思维要超过初中生水平才能理解。成本越堆越高,工艺越来越难控制,合格率越来越低,换来的性能增加却越来越少。

如果反应到手机上,用户的直接感受可能就是微乎其微。因此,理性看待工艺制程对于性能提升的关系是一个人基本的科学素养。

手机到了目前这个阶段,基本没有什么技术突破,(除了华为卫星通信)性能基本过剩,3nm,5nm差别已经意义不大,剩下的都是噱头和智商税。

对于广大的消费者来说,手机的用户体验是最重要的,目前市场上28nm以内的商品完全够用。

总之,台积电这次花大价钱研制出3nm也是需要回本的,如果最后市场响应很小,那也是打水漂了。大陆这边也在积极研制更先进的芯片,相信大家会更支持国产。